三維成像場發射掃描電鏡產品介紹
三維成像場發射掃描電鏡VolumeScope 2 SEM產品介紹：
連續切片成像與多能量反卷積重構相結合，使得SEM對樣品實現大體積成像
在自然背景下揭示細胞和組織的復雜三維結構對生物學和軟材料的結構與功能關系的研究至關重要。
連續切片SEM（SBF-SEM）是在掃描電鏡的真空艙中對塑料包埋的組織進行原位切片和成像，可實現大體積組織的自動3D重構，繼而完成大體積分析。
一直以來軸向分辨率都會受到最小切片厚度的限制，現在通過多能量反卷積技術可以實現各方向相同的分辨率。
通過使用金剛刀對樣品進行原位切片后，可以通過不斷增大電壓對新鮮的切面組織進行多次成像，這些圖像隨后會進行反卷積計算，從而生成多個亞表層圖像構成三維圖像的子集。
通過重復這個循環，Volumescope 2 SEM掃描電鏡可以獲取10nm Z軸分辨率的各向同性數據集。
揭示聚合物的微觀結構
3D高分辨成像對了解聚合物材料的微觀結構和特性至關重要。Volumescope 2 SEM掃描電鏡在樣品倉中將聚合物的原位切片與SEM成像全自動地結合在一起，實現了真正的大體積樣品三維重構過程中的各方向分辨率的一致性。通過大體積樣品的可視化可以揭示不同微觀結構對影響材料的整體特性的重要性。例如Volumescope 2 SEM可以重構具有代表性的大體積濾膜樣品，獲取準確的傳輸特性模型，從而提升對新一代濾膜性能預測的準確性。
Volume scope 2 3D SEM掃描電鏡的主要特點
簡單易用的技術
通過簡單易操作的技術對實驗進行控制。可以重復調用工作與系統設置，在采集過程中可以生成多個感興趣區域。
在采集過程中可視化與導航
在采集期間可以利用Thermo Scientific Amira Live Tracker軟件進行可視化和導航，優化/控制結果。進行無人值守的大體積三維數據采集和重構。
保護珍貴樣品
對一系列廣泛的樣品類型在每個采集步驟都有驗證過的解決方案；對于容易荷電的樣品可使用低真空探測器進行成像。
輕松快速更換顯微切片機
輕松快速地更換顯微切片機，可以通過使用Thermo Scientific Maps軟件實現自動斷層掃描。
三維成像場發射掃描電鏡技術參數
三維成像場發射掃描電鏡VolumeScope 2 SEM規格參數：
電子光學系統
高分辨率場發射 掃描電鏡鏡筒
高穩定性肖特基場發射槍
復合末端透鏡：靜電、無漏磁、浸沒式磁透鏡復合透鏡
兼具電磁透鏡和靜電透鏡的雙物鏡
離子源壽命
24 個月
自動化
自動烘烤
自動啟動
無需機械對中
自動加熱光闌
用戶指導和鏡筒預設功能
載物臺
雙載物臺掃描偏轉
電子束
連續電子束電流控制和優化光闌
束流范圍：1 pA 至 400 nA
在連續切片成像 SEM 中：50 pA – 3.2 nA
著陸能量范圍：20 eV – 30 keV
加速電壓范圍：200 V – 30 kV
在連續切片成像 SEM 中：500 V – 6 kV
常規 SEM 高真空成像最佳工作距離下的分辨率
在 30 keV STEM 下為 0.8 nm
在 15 keV 下為 0.7 nm
在 1 keV 下為 1.0 nm
樣品倉
內寬：340 mm
分析工作距離：10 mm
端口：12
探測器
連續切片成像探測器
T1 鏡筒內低位探測器
VS-DBS：低真空背散射電子探測器
T2 鏡筒內中位探測器
Everhart-Thornley SE 檢測器 (ETD)
IR-CCD
低真空二次電子檢測器
STEM 3+ 分割式伸縮型探測器測器
提供額外檢測器
真空系統
完全無油的真空系統
1 × 220 l/s TMP
1 × PVP-scroll
2 × IGP
樣品倉真空（高真空）<6.3 × 10-6 mbar（泵工作 72 小時后）
低真空模式高達 50 Pa，可對不導電樣品進行電荷補償
抽真空時間：≤3.5 分鐘
樣品臺
標準多功能樣品臺；以獨特方式直接安裝在載物臺上；容納多達 18 個標準樣品托（直徑 12 mm）、三個預傾斜樣品托、兩個垂直和兩個預傾斜樣品臺
每個可選排桿能容納 6 個 S/TEM 載網
晶圓及定制樣品臺
